ZYGO ra mắt hệ thống kiểm tra khổ lớn đo địa hình 3D

ZYGO đã công bố ra mắt Nexview 650, một hệ thống đo lường định dạng lớn được thiết kế như một công cụ kiểm tra để đo lường tự động dụng cụ ép phun, PCB, tấm kính và các mẫu khác yêu cầu khối lượng công việc mở rộng lên đến 650 x 650 mm. Hệ thống này cung cấp các phép đo 2D và 3D của nhiều đặc điểm bề mặt với độ chính xác dọc dưới nanomet và độ chính xác ngang dưới micron. Nexview 650 là sản phẩm bổ sung mới nhất cho dòng thiết bị định hình quang học 3D Nexview của ZYGO, tất cả đều được đặc trưng bởi khả năng cung cấp phép đo bề mặt không tiếp xúc, chính xác, định lượng, tuân thủ ISO và mô tả đặc tính của bề mặt ở cấp độ vi mô và nano các tính năng, ghi lại hàng triệu điểm dữ liệu chỉ trong vài giây.

Trọng tâm của Nexview 650 là phép đo giao thoa quét kết hợp (CSI) của ZYGO, một công nghệ sử dụng các vật kính kính hiển vi quang học chuyên dụng không chỉ cung cấp hình ảnh và độ phóng đại của bề mặt mà còn đo địa hình 3D của nó. Cấu hình CSI hoàn toàn không tiếp xúc, giúp loại bỏ khả năng mẫu bị hỏng. Ngoài ra, trái ngược với các kỹ thuật chụp ảnh địa hình 3D dựa trên kính hiển vi khác, CSI có lợi thế khác biệt là độ phân giải chiều cao của phép đo nhất quán trên tất cả các độ phóng đại, cho dù trường nhìn là 20μm, 20 mm hay lớn hơn nhiều. CSI mang lại các lợi ích đo lường bề mặt có giá trị cao, độ chính xác cao, bao gồm phép đo tất cả các loại bề mặt, phép đo dưới nanomet, hiệu suất có khả năng của thiết bị đo và công nghệ chống rung SureScan. Eric Felkel, Giám đốc sản phẩm của ZYGO cho biết: “Nexview 650 là một công cụ định hướng sản xuất có thể đáp ứng các bộ phận lớn tại điểm cần thiết trong nhà máy . “Hệ thống này kết hợp đầu kính hiển vi 3D Nexview NX2 hàng đầu trong ngành của ZYGO với một nền tảng sản xuất mạnh mẽ. Điều này mang lại các phép đo 2D và 3D với độ chính xác theo chiều dọc dưới nanomet và độ chính xác theo chiều ngang dưới micron — mức hiệu suất rất quan trọng để đánh giá chất lượng các thành phần mà khách hàng của chúng tôi trong các doanh nghiệp điện tử tiêu dùng, sản xuất, quang học và chất bán dẫn cần để đạt được thành công.” Felkel nói thêm: “Khối lượng công việc lớn của hệ thống có thể chứa cả các bộ phận lớn và nặng. Với một trạm vận hành tích hợp và thiết kế chuyển động trục tách, dấu chân của hệ thống được giảm thiểu. Cách ly thụ động tích hợp được đưa vào để cho phép lắp đặt gần với quy trình sản xuất nhằm rút ngắn thời gian lấy dữ liệu.” Nexview 650 đã được thiết kế và xây dựng để đảm bảo rằng nó mang lại lợi tức đầu tư trong nhiều năm tới. Với khu vực đo lường chứa kích thước ngang lên tới 650 x 650 mm, tải trọng mẫu > 100 kg, phạm vi dọc 150 mm và các tùy chọn cho hệ thống kín hoàn toàn hoặc kín một phần, Nexview 650 mang đến sự linh hoạt tối đa cho các mẫu lớn yêu cầu cấu hình quang học 3D chính xác. Hệ thống có thể chứa bất kỳ kích thước tấm nền PCB tiêu chuẩn nào hiện nay; giá đỡ mẫu được xác định tùy chỉnh cho các tờ linh hoạt, v.v.; và các tấm ép phun lớn, khối lượng lớn được hưởng lợi từ việc kiểm tra không tiếp xúc chính xác để giảm thiểu khả năng hư hỏng bề mặt. Các mâm cặp và giá đỡ mẫu tùy chỉnh có thể được khách hàng thiết kế hoặc cung cấp để điều chỉnh Nexview cho các tấm nhỏ hơn hoặc thậm chí cả các chất nền đơn lẻ, tối đa hóa tính linh hoạt của ứng dụng. Ngoài ra, phần mềm tự động hóa dựa trên công thức tích hợp của Nexview 650 cho phép đo lường rảnh tay nhiều tính năng trên mỗi bảng, tất cả trong một máy trạm duy nhất, giúp giảm thời gian sản xuất và nâng cao kiến thức về quy trình. Để biết thêm thông tin: www.zygo.com