- Giỏ hàng chưa có sản phẩm
- 새로운 흡착 방식을 채용한 NWL Series로 최대 100μm 두께 Wafer 이송이 가능
- 높은 안전성과 신뢰성으로 Thin Wafer 검사 요구에 최적화


- Thin Wafer의 경우 Carrier의 검출Sensor의 정밀도가 낮아 ARM이 손상되는 현상을 대응
- NWL200 Series는 Wafer Sensor 배치를 최적화
- Wafer의 왜곡을 정확하게 Cassettes 내에서 형상 검출이 가능

- Wafer-slot 전면에 Display&Button으로 조작성 향상 - 정교한 인체 공학 디자인 - 높은 처리량의 Cycle Time 단축 - 높은 신뢰성 ( Error의 진단등 전면Display로 확인 가능 )

원격 액세스 도구 및 NWL200 구성
- 레시피 준비 지원 기능 - 장비 유지 보수 (백업 및 검사 Recipe 복원기능)


NEL-Series BrochureI(JPN)

NEL-Series BrochureI(ENG)

Detection of Wafer-Edge Chipping
Additional Edge-Chipping Detection FunctionBài viết liên quan
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