Nền tảng đa cảm biến hỗ trợ đo lường toàn cầu

Hệ thống Renishaw REVO mang lại khả năng quét xúc giác hai và ba trục hiệu suất cao, kiểm tra quang học không tiếp xúc, quét ánh sáng có cấu trúc không tiếp xúc và phân tích bề mặt hoàn thiện mở rộng khả năng đo lường có sẵn trên một nền tảng CMM duy nhất. Hệ thống REVO cung cấp năm dòng đầu dò có thể hoán đổi cho nhau tự động, mỗi dòng được thiết kế đặc biệt để tối đa hóa lợi thế của chuyển động 5 trục và định vị vô hạn do REVO cung cấp. REVO sử dụng chuyển động đồng bộ và công nghệ đo 5 trục để giảm thiểu hiệu ứng động của chuyển động CMM ở tốc độ đo cực cao. Điều này đạt được bằng cách để đầu REVO thực hiện chuyển động đòi hỏi nhanh trong khi CMM di chuyển theo kiểu tuyến tính chậm. Việc sử dụng đầu dò cảm ứng bằng xúc giác linh hoạt càng làm tăng thêm độ chính xác và hiệu suất của hệ thống. Hệ thống đầu dò có thể hoán đổi cho nhau, được sử dụng cùng với bộ thay đổi đầu dò, cung cấp tính linh hoạt đầy đủ của hệ thống CMM cho phép kiểm tra bộ phận hoàn chỉnh và tự động cho cả những ứng dụng phức tạp nhất. REVO bổ sung khả năng đa cảm biến cho các khung CMM dọc và có thể được trang bị thêm cho các máy hiện có tại hiện trường. Phép đo quang học Đầu dò RVP bổ sung tính năng kiểm tra không tiếp xúc vào kho vũ khí REVO cho các ứng dụng mà kiểm tra không tiếp xúc mang lại lợi thế rõ ràng so với các kỹ thuật thăm dò xúc giác truyền thống. Các bộ phận hoặc bộ phận kim loại tấm mỏng có số lượng lớn các lỗ có đường kính rất nhỏ thường phù hợp hơn với phép đo quang học. RVP chứa một cảm biến CMOS màn trập toàn cầu 1,3 megapixel và bộ xử lý tín hiệu kỹ thuật số. Cảm biến CMOS bên trong đầu dò thu được lượng ánh sáng lớn, ngay cả với thời gian phơi sáng ngắn, giúp chụp ảnh nhanh hơn và thời gian đo nhanh hơn. Hệ thống RVP có hai mô-đun tầm nhìn cung cấp khả năng kiểm tra cho các ứng dụng khác nhau. Phép đo ánh sáng có cấu trúc Đầu dò RFP tăng khả năng đa cảm biến của hệ thống REVO hơn nữa bằng cách thêm tính năng kiểm tra ánh sáng có cấu trúc không tiếp xúc. Đầu dò RFP được thiết kế để kiểm tra các bề mặt dạng tự do và hình học phức tạp, cung cấp nhanh chóng các mảng dữ liệu bề mặt với mật độ điểm cao, cho phép đo cấu trúc liên kết bề mặt với độ chính xác cao. Đầu dò RFP chiếu một mẫu viền lên bề mặt bộ phận và máy ảnh của đầu dò ghi lại sự thay đổi của mẫu viền để tạo ra một đám mây điểm mật độ cao của dữ liệu bề mặt 3D. Đám mây dữ liệu được phần mềm đo lường 3D đánh giá để cung cấp kết quả kiểm tra. Bù phơi sáng tự động đảm bảo kết quả dữ liệu tối ưu cho các vật liệu, màu sắc bề mặt và kết cấu khác nhau mà không cần lớp phủ mờ. Các phép đo hoàn thiện bề mặt Các phép đo độ hoàn thiện bề mặt theo truyền thống liên quan đến việc sử dụng các cảm biến cầm tay hoặc yêu cầu bộ phận được di chuyển lên một máy đo chuyên dụng. Hệ thống REVO SFP2 làm cho việc kiểm tra độ hoàn thiện bề mặt trở thành một phần không thể thiếu trong phép đo CMM, cho phép người dùng chuyển đổi giữa quét và đo độ hoàn thiện bề mặt, đồng thời cho phép tích hợp hoàn toàn phân tích độ hoàn thiện bề mặt vào một báo cáo đo lường. SFP2 bao gồm một đầu dò và một loạt các mô-đun, khả năng tiếp cận các tính năng khó tiếp cận được cung cấp bởi trục C của đầu dò tích hợp, kết hợp với các dạng hình học đầu khác nhau và khớp nối giữa mô-đun và giá đỡ. SFP2 có thể được sử dụng trong các lỗ có đường kính nhỏ tới 5 mm (0,2 in) với khả năng đo bề mặt từ 6,3 μm đến 0,05 μm (250 μin đến 2 μin) Ra. Hệ thống Renishaw REVO di chuyển khung CMM 3 trục thành nền tảng đo đa năng đa cảm biến 5 trục được tích hợp đầy đủ, tạo ra một kỷ nguyên mới của phép đo CMM. Để biết thêm thông tin: www.renishaw.com