Máy quét 3D thực hiện kiểm tra trực quan tự động và phân tích GD&T

Cảm biến quang tổ hợp kết hợp với Quét xoắn ốc của XTIA cung cấp khả năng kiểm tra 3D nhanh chóng và chính xác các bộ phận sản xuất ô tô như thanh kết nối.

Máy quét 3D XTIA có thể định hình đầy đủ các thanh truyền trong vài giây và thực hiện kiểm tra trực quan và kích thước có độ phân giải cao của bộ phận. Với hiệu suất tốc độ cao và độ phân giải cao như vậy, người dùng có thể thực hiện kiểm soát chất lượng nội tuyến của các thanh dẫn được sản xuất mà không cần sự can thiệp của con người. Với phần mềm đo lường của XTIA, Optocomb Suite, toàn bộ quy trình kiểm tra thanh truyền có thể được tích hợp hoàn toàn và tự động hóa từ đo lường bộ phận đến xử lý dữ liệu và đánh giá chất lượng. Bộ Optocomb cho phép xử lý tự động dữ liệu 3D Optocomb có độ phân giải cao được tạo để tự động kiểm tra kích thước. Người dùng có thể tạo các công thức tùy chỉnh, tự động phát hiện các tính năng của bộ phận và ngay lập tức thực hiện kiểm soát chất lượng của thanh kết nối bao gồm độ lệch vị trí, độ phẳng, độ thẳng, độ song song, đường kính và độ tròn. Các kết quả kiểm tra kích thước có thể được lưu trữ và tận dụng để tối ưu hóa quy trình.

Kiểm tra khuyết tật quang học của thanh kết nối

Sự hiện diện của các vi lỗi trong các lỗ của thanh kết nối có thể đặc biệt gây bất lợi cho quá trình lắp ráp và hoạt động chức năng của nó. Tuy nhiên, việc phát hiện các khuyết tật nhỏ như vậy trong các lỗ khoan có thể là một nhiệm vụ khó khăn, tuy nhiên, với Quét xoắn ốc của XTIA, bạn có thể đi sâu vào các lỗ của thanh kết nối và thực hiện kiểm tra trực quan các thành bên trong của chúng với độ phân giải xuống tới 2μm. Do đó, các nhà sản xuất có thể phát hiện và xác định các vi sai 3D và trích xuất kích thước của chúng theo cả ba chiều.

Tận dụng cấu hình đồng trục độc đáo của laser Optocomb, các cảm biến XTIA có thể được kết hợp với một gương xoay cung cấp năng lượng cho hệ thống Quét xoắn ốc. Cảm biến quang học độc đáo có thể đo thành trong của cấu trúc hình trụ với độ chính xác vi mô. Cho đến nay, việc kiểm tra trực tiếp các bề mặt bên trong như vậy ở chế độ 3D với độ chính xác vi mô vẫn còn khó nắm bắt. Đây là trường hợp đặc biệt đối với các lỗ khoan, vì việc truy cập thông tin hình ảnh và chiều sâu vào cấu trúc hình trụ đồng thời mang lại độ chính xác ở cấp độ micromet là một thách thức đáng kể. Để biết thêm thông tin: www.xtia.co.jp