Tiếng Việt
Tiếng Anh
Tiếng Hàn
Tiếng Trung
Nhà cung cấp thiết bị kiểm tra quang học và tia X tự động, Saki Corporation, đã giới thiệu các cải tiến cho hệ thống AOI Sê-ri 3Di của mình với giải pháp trục Z mới để tăng tốc độ kiểm tra các bộ phận cao, bộ phận vừa khít và PCBA trong đồ gá.
Gói trục Z mới cho Sê-ri 3Di đạt được phạm vi đo chiều cao tối đa ở chế độ 3D đến 40mm. Chiều cao lấy nét tối đa trong 2D cũng tăng lên 40mm.
Với những khả năng này, các giải pháp Dòng 3Di có thể kiểm tra các thành phần cấu hình thấp và tập trung lại vào việc nhận dạng và đánh dấu phân cực của các thành phần cao như tụ điện điện phân lớn. Hình ảnh tổng hợp cho phép phát hiện lỗi chính xác và nhận dạng ký tự quang học (OCR), đảm bảo chất lượng vượt trội.
Việc tăng cường hiệu suất 3D cho phép đo chiều cao chính xác khi kiểm tra các chân của đầu nối vừa khít, ngày càng được sử dụng nhiều trong các ứng dụng khác nhau bao gồm ô tô, người tiêu dùng và công nghiệp. Các hệ thống AOI thông thường với phạm vi trục Z hạn chế có thể không xác định được các lỗi như chốt bị cong và căn chỉnh hoặc đồng phẳng không chính xác. Với các thuật toán nâng cao bao gồm tìm kiếm cạnh và phát hiện mặt phẳng tích hợp, cải tiến trục Z 3Di Series của Saki đảm bảo độ chính xác và độ lặp lại kiểm tra cao.
Yoshihiro Akiyama, CTO của Saki Corporation cho biết: “Gói trục Z mới nâng cao đáng kể giá trị cho khách hàng bằng cách tăng thêm độ chính xác nhờ công nghệ kết hợp hình ảnh theo chiều cao . “Dòng máy kiểm tra 3Di của chúng tôi tiếp tục cung cấp các khả năng tốt nhất trong ngành, sẵn sàng xử lý các xu hướng sản xuất mới nhất, bao gồm cả các thách thức kiểm tra độ vừa vặn của máy ép.”
Để biết thêm thông tin: www.sakicorp.com .
